htcc制作工艺流程？

HTCC工艺生产流程包含10个环节，分别是配料、流延、打孔、填孔、印刷、叠片与层压、切片、共烧、钎焊、镀覆。

1、配料

配料是指将有机粘结剂、陶瓷粉料、溶剂与增塑剂按照一定比例混合，加入球磨机中进行球磨，使各原料的粒径变细，颗粒粉碎，各成分混合均匀，形成具有一定触变性和粘度的流延浆料。

2、流延

流延工艺是指将球磨后的浆料注入流延机浆料糟中，浆料通过刮刀流到基带上，刮刀控制流延瓷带的厚度，基带传送浆料通过烘干箱，在经过烘箱加热的过程中，浆料中的溶剂不断挥发，最后形成厚度致密，均匀且具有一定强度和柔韧性的生瓷片的过程。

3、打孔

打孔主要有两种方式：机械式打孔和激光打孔。机械式打孔的特点是速度快，每秒可打6-10个孔，一般多数厂家都有一系列标准的打孔冲头，如ф0.15, ф0.2, ф0.5, ф0.7, ф3等。

4、填孔

填孔工艺是指在打过孔的生瓷带上，用金属化浆料将通孔进行填充，以实现垂直方向上的电气互连。根据填孔的方式不同，填孔工艺可以分为两种：印刷式填孔与注射式填孔。填孔所用材料为金属化钨浆料，由钨粉、无机粘结剂、有机溶剂和增塑剂等配制而成。

5、印刷

金属化导体的印刷采用传统的丝网印刷工艺，技术简单易行，投资较小，并且可以获得很高的分辨率，一般线宽可达100um，线间距可达120um。

6、叠片与层压

叠片与层压是指将经过印刷与填孔工艺的生瓷带，按照设计的顺序叠放，在一定的温度和压力下，形成一个致密、有一定强度的多层陶瓷坯体。叠片工艺的关键在于精确对位，以确保垂直方向金属化图形的连通。

7、切片

切片是将层压后的瓷件或烧结之后的陶瓷件切割成单个产品，根据切片与烧结的前后顺序分为生切与熟切。生瓷切割多采用生瓷切割机进行切割，熟瓷切割多采用激光进行切割。

8、共烧

共烧是指将生瓷产品放入烧结炉内，在一定的烧结气氛下，按照设定好的烧结曲线进行加热，以形成致密且具有一定机械强度的熟瓷的过程。由于烧结温度为1600℃左右，且金属化图形与陶瓷在相同的条件下烧结，因而称之为高温共烧陶瓷。

9、钎焊

钎焊是指将陶瓷件与金属零件（如引线、框架、底座等）通过焊料在高温下熔化而焊接在一起的过程。

10、镀覆

镀覆是指在金属表面上镀覆一定厚度的其他金属的过程，其中镀金作为最常见的镀覆类型，有防止氧化、提高导电性以及增进美观等作用。根据镀覆原理的不同，镀覆工艺可以分为两种：电镀和化学镀。